环氧塑封料

环氧塑封料，又称环氧模塑料、EMC（Epoxy Molding Compound），是半导体元器件封装制造中的主要原材料之一。伴随着微电子技术以及集成电路封装技术的发展，环氧塑封料作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展。环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料97％以上的市场。现在，已经广泛地应用于半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域。对推动和促进微电子技术以及集成电路封装技术的发展，起着越来越重要的作用。