封装料盒/晶圆提蓝

封装料盒：
主要应用于自动固晶机，自动焊线机（ASM，KS，KAIJO）等机台上，进行自动上下料；产品系列有直插料盒，SMD料盒，大功率料盒，COB料盒，三极管料盒及各种非标料盒。本公司可以根据客户图纸要求开模定制。

晶圆提蓝：
本公司所提供之晶圆提篮(CASSETTE)，可使用在产线上任何传输制程中，前后段切割、研磨的使用，针对客户多种产品的传送提供更稳定的运输治具。根据多数半导体厂内使用之规格设计跟参考，提供6''、8''、10"、12" 等相关使用规格，产品问结构稳定，不会有精度不良或是变形生锈问题。