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 产品详细

导电银胶/绝缘胶

导电银胶:
是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。流变性能好。

绝缘胶:
ECCOBOND DX-20C电子粘接胶有很好的粘接强度, 可以很好的降低Wire bonding的不良率. 它有很好的耐热和耐UV性能. 适用于白光和蓝光LED芯片的绝缘粘接,也适合双电极红光。是一款绝缘性优越的胶粘剂,特别是它减少了在丝粘接工艺中的程序温度下的结合失败率。它具有强热抵抗和 UV 抵抗的特点,可用作注射式,冲压式和分配型滴胶。
其特点:
1.芯片粘接强度高;
2.亮度高,Iv可提升5~15%;
3.亮度衰减小;
4.减少色差(中间不会太蓝)


另有经销:台湾(SATLON)胶水、日本奔马(Bon Marque)油墨、美国马肯(MARKEM)油墨等。
银浆:
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作寿命25℃ 18hrs
完全固化时间 175℃*60min
芯片剥离测试 19kg
CTE 40ppm/℃
导热率 2.5W/m.k
体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
特点: 流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业。
储存期 -10C*6months


绝缘胶:
ECCOBONDDX-20C绝缘胶是在DX-20-4固晶绝缘胶工艺制程上研发和改良的单组份、低温贮存、中等粘度、高粘接强度,呈高透明状的耐高温树脂胶粘剂。适用于发光二极管(LED)白光、双线蓝光、绿光、红光、黄光等的绝缘粘接。
1.DX-20C绝缘胶基本参数
颜色  透明浅蓝           粘度   12500±1000 cps (25℃/10 rpm)
硬度   82D                比重   1.2
折射率 1.77               玻璃化温度   155
剪切强度大于 2000 psi      冲击强度大于 8.2Kg/5000 psi
热膨胀系数   低于玻化温度42e-6™  高于玻化温度142e-6™
工作温度   -25℃到150℃(连续工作);-45℃和300℃(瞬间工作)。
表面电阻系数: 3.5E14 ohms       体积电阻系数: 1.2E15 ohms
导热系数   0.9W/m.K
固化条件   150℃-160℃ 90分钟
贮存条件   密封  避光  干燥  低温          
贮存期    0℃ 3个月;-5℃ 6个月。
 
2.DX-20C绝缘胶使用方法:
将本产品取出适量,在室温下解冻约5分钟,注入点胶工具内。将解冻后的固晶胶于8小时内用完,未能及
时用完的可以放入低温贮存箱内保存以便下次使用。多次解冻使用的情况下,在解冻时注意观察本产品的
胶体浓度,如浓度与最初使用时的浓度相当,可直接使用,如发现胶体过浓或者已经出现结晶则不可再用。固好晶片后及时送入烤箱烤干。
 
3.DX-20C绝缘胶注意:
使用过程中避免强光直射,室内常温下使用。 (以上数据信息是基于我们在温度25℃,湿度70%的环境下对产品的研究测试所得到的典型数据,以便广大客户使用时提供可能的建议,但不能取代基于贵公司本身对该产品所做的操作性与适用性测试。也由于我们无法预见贵公司各种最终使用条件,作为一种建议)