高精度超薄切割砂轮：
高精度超薄超硬材料切割砂轮主要用于电子信息领域各种电子元器件及机械行业精密零部件的切断与开槽。具有精度高、切缝小、加工表面质量好等一系列优点。
整体型切割砂轮是指砂轮整体采用同种材料制作。厚度薄、精度高，多用于高精度、小切深的切槽和切断。结合剂主要包括金属（M）和树脂（B）两大类。
轮毂型电镀超薄切割砂轮：
用于半导体分立器件及集成电路制造过程中的开槽、切割、划片，主要切割材料有硅片、砷化镓、复合半导体材料、玻璃、陶瓷、石英等。该产品精度高、寿命长，性能已达到或接近国外同类产品先进水平。
微孔陶瓷工作盘：
微孔陶瓷工作盘是硅片生产过程中用于吸附及承载硅片的专用工具，我司的工作盘可以和日本、德国及国产的设备配套使用，具有优越的品质；陶瓷吸盘平整度极高，组织结构致密均匀，强度满足高寿命的要求，并且进口的陶瓷面的渗透性，通透性佳，吸附力均匀,多年的生产工艺确保了产品的品质和可靠性；
◆适用范围：3、4、5、6、8、12英寸硅片；
◆配套机床：硅片研磨机及划片机等；
◆吸盘类型：进口微孔陶瓷 
