目前在国内半导体封装行业对清模材料的总需求量大约是每月38×103kg，其中约有32×103kg为三聚氰胺，另外的5×103kg多是清模胶片。

从图3中可以看出，SOP/QFP的厂商似乎对清模胶片的接受程度很高，可能是考虑到清模胶片的清模成本较低且利于提高产能的缘故。 DIP和分立器件的厂商还是以三聚氰胺作为首选，相信是由于产品的利润不高，而且对于清模效果的要求不是太严格，所以无法接受清模胶片的高价格。

对于BGA和T/LQFP而言，由于国内总体的产量还不是很多，所以两种清模料的用量都不大，而光电器件和智能卡产品在国内更是方兴未艾。这些产品对于清模胶片的接受程度较高。由于智能卡产品为避免昂贵的框架材料消耗，更是将清模胶片作为主要的材料。