1 引言

在一般半导体器件所采用的转移成型封装过程中，清模是一项看似无关紧要，实际上是非常重要的工序。一方面，在连续成型作业中，来自于塑封料以及脱模剂的一部分成分在高温（170℃～180℃）的作用下发生氧化，并且附着在模具表面，形成难以去除的污垢。如果没有及时清除，不但会造成封装时离型困难和封装体外观缺陷，而且会对模腔表面造成损坏。另一方面，每天例行清模过程所耗的少则1～2h，多则3h的时间，对于目前国内大部分封装测试厂而言，相对于订单数量显得捉襟见肘的产能来讲，绝对是一个异常漫长的过程。

尽管国内外专业媒体对于封装技术和封装材料的专论很多，但专门论述清模工序和清模材料的文章却极为鲜见，这未尝不是一件憾事。因而，本文对目前封装行业中所采用的清模材料的最新进展作一总结，同时就其未来的发展趋势发表笔者的一点陋见，如有疏漏之处，还望不吝赐教。

2 两种主要的清模材料

2.1 三聚氰胺

三聚氰胺清模料，一般是比重为1.2～1.5的白色圆柱或条块。同环氧树脂塑封料相类似，是一种热固性材料，可以采用与之相同的塑封参数。其主要成分是：

①三聚氰胺甲醛树脂。一般占重量百分比为60％～70％，构成清模料的主题，具有很好的流动性和一定的粘性。

②固化剂。一般占清模料3％～10％的重量，在湿度的作用下，同三聚氰胺甲醛树脂发生聚合反应。通过增减固化剂的含量，可以调节清模料的固化时间和流动性。

③填料。占20％～40％的重量百分比。一般有两种不同的填料成分：一种是有机填料，主要是纤维；另外一种为无机填料，一般是二氧化硅颗粒。由于三聚氰胺在固化后易碎，所以纤维填料的作用是增强固化后的强度，避免清模料破裂。而颗粒填料在注塑过程中，与模腔污垢产生刮擦和碰撞，起到研磨的作用。

在清模料中一般还有2％～10％的蜡和添加剂，分别起到离型和增强粘结的作用。

三聚氰胺模料的作用机理有三种：

①粘结作用。三聚氰胺在固化后可以紧紧粘住污垢，并在离型时将污垢从模具表面拉脱。

②研磨作用。在注塑过程中，颗粒填料在胶道和模腔内流过，与污垢发生碰撞和刮擦，从而除去污垢，同时降低污垢与模具表面的附着力。 

③分解作用。部分清模料中所含的添加剂会渗透到污垢内部，使污垢分解，或者降低污垢与模具表面的结合力，从而增强清模效果。